Низкотемпературная паста для пайки SMD компонентов (50 г)

Паста Sn42Bi58.

Предназначена для суперленивого и сверхбыстрого монтажа SMD компонентов паяльным феном. Представляет собой смесь нейтрального безотмывочного флюса, частиц Sn42Bi58 (оловянносвинцовый припой) и небольшого количества выгорающей при нагреве вяжущей основы.

Параметры:
Висмут - 58%, олово - 42%
Температура плавления 138 градуса.

Вес: 50г
Технология:
1) На все площадки для пайки наносим зубоврачебным микрошпателем (или зубочисткой) НЕМНОГО пасты. Шарика диаметром 0.25-0.5 мм достаточно всегда. Пайка получится и при гораздо больших количествах, но в чём смысл большого расхода? На SMD резистор хватает 0.2 миллиграмма.
2) Лепим на неё как на клей компоненты.
3) Сушим при 100 градусах примерно, 2-5 минут. Лучше в духовке, но можно и феном при слабом потоке.
4) Выставляем фен на 150-170 градусов. И средним потоком прогреваем элементы до плавления остатков пасты.
5) Всё. Чисто и красиво.