Achi IR6500 Инфракрасная паяльная станция
Торги завершены. Лот не продан.
11 июля 2015 05:49
Возможно, продавец снова выставит его на торги позже. Напишите ему.
Этот лот уже не продается, но мы нашли для вас похожие
Achi IR6500 Инфракрасная паяльная станция
Цена
56 000 руб.
Описание лота
Состояние | Новое |
Для бренда | Универсальное |
Описание
ACHI IR-6500 – универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех типов эпоксидных ?BGA. Установка различных температурных профилей дает возможность подобрать необходимый режим пайки при использовании разных припоев, в том числе бессвинцового.
Особенности
Ремонтный комплекс для материнских плат ноутбуков, ПК, серверных плат, промышленных компьютеров, всех типов игровых приставок, плат коммуникационного оборудования, телеоборудования с ЖКД и других работ с BGA больших плат.
Идеально подходит для пайки и восстановления CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех типов эпоксидных ?BGA.
Применяется как для свинцовой так и бессвинцовой пайки.
Использует передовую технологию пайки темным инфракрасным излучением.
Использует усовершенствованную термопару K-типа для более точной температурной детекции.
Технология контроля температуры с обратной связью обеспечивает точную регулировку температуры и равномерное тепловое распределение.
Процесс демонтажа занимает всего около 5 минут.
Максимальная температура достигает 400 °C.
Возможность подключения к ПК или ноутбуку через USB интерфейс и контроля при помощи ПО «IRSOFT».
Возможность установки 8 положений роста температуры и 8 положений удержания температуры.
Возможность хранения 10 групп температурных профилей одновременно.
В комплекте поставляется диск с руководством и демонстрационным видеороликом.
Гарантия 6 месяцев
ACHI IR-6500 – универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех типов эпоксидных ?BGA. Установка различных температурных профилей дает возможность подобрать необходимый режим пайки при использовании разных припоев, в том числе бессвинцового.
Особенности
Ремонтный комплекс для материнских плат ноутбуков, ПК, серверных плат, промышленных компьютеров, всех типов игровых приставок, плат коммуникационного оборудования, телеоборудования с ЖКД и других работ с BGA больших плат.
Идеально подходит для пайки и восстановления CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех типов эпоксидных ?BGA.
Применяется как для свинцовой так и бессвинцовой пайки.
Использует передовую технологию пайки темным инфракрасным излучением.
Использует усовершенствованную термопару K-типа для более точной температурной детекции.
Технология контроля температуры с обратной связью обеспечивает точную регулировку температуры и равномерное тепловое распределение.
Процесс демонтажа занимает всего около 5 минут.
Максимальная температура достигает 400 °C.
Возможность подключения к ПК или ноутбуку через USB интерфейс и контроля при помощи ПО «IRSOFT».
Возможность установки 8 положений роста температуры и 8 положений удержания температуры.
Возможность хранения 10 групп температурных профилей одновременно.
В комплекте поставляется диск с руководством и демонстрационным видеороликом.
Гарантия 6 месяцев
Поделиться этим лотом: