Флюс-гель безотмывочный FluxPlus для пайки BGA и micro BGA 10грамм

Неактивный флюс-гель производства американской компании EFD для монтажных и ремонтных работ в области электроники без отмывки остатков после пайки. Характеризуется высокой температурой кипения, что позволяет использовать его при монтаже микросхем в корпусах microBGA с малым расстоянием между шариковыми выводами (порядка 0,25 мм) без опасения того, что при закипании флюса микросхема сдвинется со своего места. Отсутствие химической активности флюса после пайки предотвращает коррозионное повреждение места пайки, если нет возможности полностью вымыть остатки флюса из-под микросхемы. Более того, высохшие остатки флюса, образовав твердую смолистую пленку, служат дополнительной защитой места пайки от окисления.