Фоторезист сухой пленочный МПФ-ВЩ (просроченный)
Удалён продавцом.
15 июня 2009 12:46
Этот лот уже не продается, но мы нашли для вас похожие
Цена
0 руб.
Удалён(15 июня 2009 12:46)
Описание
Состояние | Б/у |
Фоторезист с истекшим сроком годности в июне 2008 года.
Потерял свои клейкие способности, но так даже удобнее наносить, меньшая вероятность появления пузырьков.
Один квадратный метр
Ширина - 300 мм
Длина - 3350 мм
Фоторезист сухой пленочный МПФ-ВЩ водно-щелочного проявления производится по ТУ 6-43-1568-93.
Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.
Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.
Толщина светочувствительного слоя - 50 мкм
Толщина полиэтилентерефталатной основы - 20 мкм
Толщина защитной полиэтиленовой пленки - 35 мкм
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм не более 30 с
Энергия экспонирования - 150-180 мДж/кв.см
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками) - 120 мкм
Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита с рН менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с рН до 10 в течение минуты и более при температуре раствора 18-25°С.
Порядок работы
1. Нанесение фоторезиста проводится на стандартном оборудовании - ламинаторах различного типа, в соответствии с инструкциями по их использованию.
2. Экспонирование проводится на установках с ультрафиолетовым источником света любой мощности. После экспонирования заготовки могут выдерживаться до 30 мин. без ухудшения качества проявления.
3. Проявление проводится в 1-2% растворе кальцинированной соды при температуре 18-28оС с последующей промывкой холодной водой, сушкой сжатым воздухом и добавочной сушкой в шкафу при температуре 70-80оС в течение 15-20 мин.
4. Удаление производится в 5-20% водном растворе гидроксида калия, гидроксида натрия или 3-5% водным раствором аммиака.
Потерял свои клейкие способности, но так даже удобнее наносить, меньшая вероятность появления пузырьков.
Один квадратный метр
Ширина - 300 мм
Длина - 3350 мм
Фоторезист сухой пленочный МПФ-ВЩ водно-щелочного проявления производится по ТУ 6-43-1568-93.
Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.
Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.
Толщина светочувствительного слоя - 50 мкм
Толщина полиэтилентерефталатной основы - 20 мкм
Толщина защитной полиэтиленовой пленки - 35 мкм
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм не более 30 с
Энергия экспонирования - 150-180 мДж/кв.см
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками) - 120 мкм
Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита с рН менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с рН до 10 в течение минуты и более при температуре раствора 18-25°С.
Порядок работы
1. Нанесение фоторезиста проводится на стандартном оборудовании - ламинаторах различного типа, в соответствии с инструкциями по их использованию.
2. Экспонирование проводится на установках с ультрафиолетовым источником света любой мощности. После экспонирования заготовки могут выдерживаться до 30 мин. без ухудшения качества проявления.
3. Проявление проводится в 1-2% растворе кальцинированной соды при температуре 18-28оС с последующей промывкой холодной водой, сушкой сжатым воздухом и добавочной сушкой в шкафу при температуре 70-80оС в течение 15-20 мин.
4. Удаление производится в 5-20% водном растворе гидроксида калия, гидроксида натрия или 3-5% водным раствором аммиака.
Поделиться этим лотом: