Процессор Socket-754 AMD SEMPRON-64 3100+ (SDA3100BX) 1.8 ГГц/ 256K
Продан по цене «Купить сейчас».
20 окт 2009 21:24
Этот лот уже не продается, но мы нашли для вас похожие
Текущая цена
300 руб.
Победитель
1
Блиц-цена
300 руб.
Продан по Блиц-цене(20 окт 2009 21:24)
1 человек минимальное кол-во участников торгов
Описание
Состояние | Б/у |
Дам на пробу неделю и гарантию месяц!
Купившему по блиц цене-кулер в подарок!
Характеристики:
Производитель: AMD
Модель:SEMPRON-64 3100+
Реальная частота работы процессора - 1.8 ГГц.
Частота шины CPU 1600 МГц
Кэш L1 128 Кб
Кэш L2 256 Кб, работает на частоте процессора
Поддержка 64 битДа
Ядро Palermo
Количество ядер 1
Рассеиваемая мощность 62 Вт
Критическая температура 69 °С
Технология 0.09 мкм, медные соединения, SOI, DSL (Dual Stress Liner)
Напряжение питания 1.40 В
Поддержка процессоров
Гнездо процессораSocket754
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR SDRAM PC3200 (DDR400), PC2700 (DDR333), PC2100 (DDR266), PC1600 (DDR200), одноканальный контроллер
Официально поддерживаемые стандарты памяти PC-3200, PC-2700, PC-2100, PC-1600|Совместимая память
Max объем оперативной памяти 3 Гб. Поддерживаются модули объемом от 32 Мб до 1Гб (до 3х модулей на процессор)
Поддержка команд 3Dnow, enhanced 3Dnow, SSE, SSE2, SSE3, MMX, поддерживается технология EVP (Enhanced Virus Protection);
Купившему по блиц цене-кулер в подарок!
Характеристики:
Производитель: AMD
Модель:SEMPRON-64 3100+
Реальная частота работы процессора - 1.8 ГГц.
Частота шины CPU 1600 МГц
Кэш L1 128 Кб
Кэш L2 256 Кб, работает на частоте процессора
Поддержка 64 битДа
Ядро Palermo
Количество ядер 1
Рассеиваемая мощность 62 Вт
Критическая температура 69 °С
Технология 0.09 мкм, медные соединения, SOI, DSL (Dual Stress Liner)
Напряжение питания 1.40 В
Поддержка процессоров
Гнездо процессораSocket754
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR SDRAM PC3200 (DDR400), PC2700 (DDR333), PC2100 (DDR266), PC1600 (DDR200), одноканальный контроллер
Официально поддерживаемые стандарты памяти PC-3200, PC-2700, PC-2100, PC-1600|Совместимая память
Max объем оперативной памяти 3 Гб. Поддерживаются модули объемом от 32 Мб до 1Гб (до 3х модулей на процессор)
Поддержка команд 3Dnow, enhanced 3Dnow, SSE, SSE2, SSE3, MMX, поддерживается технология EVP (Enhanced Virus Protection);
Поделиться этим лотом: