ASUS HD 7970 1000Mhz HD7970-DC2T-3GD5 (она же R9 280X)
Торги завершены. Лот не продан.
16 апр 2015 08:41
Возможно, продавец снова выставит его на торги позже. Напишите ему.
Этот лот уже не продается, но мы нашли для вас похожие
ASUS HD 7970 1000Mhz HD7970-DC2T-3GD5 (она же R9 280X)
Начальная цена
8 000 руб.
Блиц-цена
8 500 руб.
Начальная цена
8 000 руб.
Блиц-цена
8 500 руб.
Торги завершены(16 апр 2015 08:41)
1 человек минимальное кол-во участников торгов
Описание
Состояние | Б/у |
Производитель видеокарты | Asus |
Оперативная память, Мбайт | 3072 |
Интерфейс | PCI-Express 16x |
Комплектующее для | Компьютера |
Общие характеристики
Тип видеокарты офисная/игровая
Графический процессор AMD Radeon HD 7970
Интерфейс PCI-E 16x 3.0
Кодовое название графического процессора Tahiti XT
Техпроцесс 28 нм
Количество поддерживаемых мониторов 6
Максимальное разрешение 4096x2160
Технические характеристики
Частота графического процессора 1000 МГц
Объем видеопамяти 3072 Мб
Тип видеопамяти GDDR5
Частота видеопамяти 5600 МГц
Разрядность шины видеопамяти 384 бит
Частота RAMDAC 400 МГц
Поддержка режима SLI/CrossFire есть
Поддержка CrossFire X есть
Подключение
Разъемы DVI x2, поддержка HDCP, DisplayPort x4
Математический блок
Число универсальных процессоров 2048
Версия шейдеров 5.0
Число текстурных блоков 128
Число блоков растеризации 32
Максимальная степень анизотропной фильтрации 16x
Максимальная степень FSAA 24x
Поддержка стандартов DirectX 11, OpenGL 4.2
Дополнительные характеристики
Поддержка AMD APP (ATI Stream) есть
Необходимость дополнительного питания да, 8 pin + 8 pin
TDP 250 Вт
Дизайн системы охлаждения кастомный
Количество вентиляторов 2
Количество занимаемых слотов 3
Тип видеокарты офисная/игровая
Графический процессор AMD Radeon HD 7970
Интерфейс PCI-E 16x 3.0
Кодовое название графического процессора Tahiti XT
Техпроцесс 28 нм
Количество поддерживаемых мониторов 6
Максимальное разрешение 4096x2160
Технические характеристики
Частота графического процессора 1000 МГц
Объем видеопамяти 3072 Мб
Тип видеопамяти GDDR5
Частота видеопамяти 5600 МГц
Разрядность шины видеопамяти 384 бит
Частота RAMDAC 400 МГц
Поддержка режима SLI/CrossFire есть
Поддержка CrossFire X есть
Подключение
Разъемы DVI x2, поддержка HDCP, DisplayPort x4
Математический блок
Число универсальных процессоров 2048
Версия шейдеров 5.0
Число текстурных блоков 128
Число блоков растеризации 32
Максимальная степень анизотропной фильтрации 16x
Максимальная степень FSAA 24x
Поддержка стандартов DirectX 11, OpenGL 4.2
Дополнительные характеристики
Поддержка AMD APP (ATI Stream) есть
Необходимость дополнительного питания да, 8 pin + 8 pin
TDP 250 Вт
Дизайн системы охлаждения кастомный
Количество вентиляторов 2
Количество занимаемых слотов 3
Поделиться этим лотом:
Рекомендуем посмотреть
Вопросы
Добрый день! Сколько вообще примерно карта в использовании? Гарантию от себя какую-то дать сможете? Киньте номер в личку, пжлст
28 март 2015 08:29
Вы в отзывах просто посмотрите сколько их мной продано, и это при условии, что две трети покупателей не оставляют отзывов. На мой взгляд это лучше гарантии.
28 март 2015 08:38
По указанной ссылке в первой же строчке - Тип корпуса! )
Видно для таких одаренных как вы, нужен перевод перевода, а то и перевод перевода перевода ))))))
Видно для таких одаренных как вы, нужен перевод перевода, а то и перевод перевода перевода ))))))
7 март 2015 13:00
BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две линии по бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.
7 март 2015 11:46
BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
7 март 2015 11:44
Вы сами то внимательно читаете, то что написали??? )
"BGA выводы представляют собой шарики из припоя"
ну дак БГА выводы являются шариками из припоя, или сам БГА??? )
"BGA выводы представляют собой шарики из припоя"
ну дак БГА выводы являются шариками из припоя, или сам БГА??? )
7 март 2015 12:36
БГА - шарики из припоя???))
После подобного ответа, который в общем то, как раз на уровне школоты. Дискутировать особо не о чем)))
После подобного ответа, который в общем то, как раз на уровне школоты. Дискутировать особо не о чем)))
6 март 2015 21:25