Скальпирование CPU INTEL с заменой термоинтерфейса на ЖМ ! По ценам читайте в описании!

По цене :

1.Только снятие крышки, сокет 1156/1155/1150/1151/1151v2 - (500руб, модели с термопастой.

2.Только снятие крышки с припоем 9/10/11 gen, сокет 1151v2/1200 - (до 1000 руб, в зависимости от модели)

3.Скальпирование под ключ с ЖМ, сокет 1156/1155/1150/1151/1151v2/1200 - (от 1500 до 2000 тр., модели с термопастой, кроме припоя).

4.Скальпирование под ключ с припоем на ЖМ, сокет 1151v2/1200 9/10/11 gen (до 2000 тр., в зависимости от модели).

5.Скальпирование под ключ с припоем на ЖМ, сокет 1700 12/13 gen (от 2500 тр., в зависимости от модели).

Модели процессоров которым рекомендуется скальп:

LGA 1700 i5-13600kf/k, i7-13700kf/k, i9-13900kf/k,

LGA 1700 i5-12600kf/k, i7-12700kf/k, i9-12900kf/k

LGA 1200 i5-11600kf/k, i7-11700kf/k, i9-11900kf/k,

LGA 1200 i5-10600kf/k, i7-10700kf/k, i9-10850k, i9-10900kf/k

LGA 1151-v2 i5-9600kf/k, i7-9700kf/k, i9-9900kf/k.

LGA 1151-v2 i7 8086k, i7 8700k, i5-8600k, i3-8350K.

LGA 2066 i9 7900X, i7-7800X, 7820х, i7-7740K, i5-7640X LGA

LGA 1150 i7 5775C, i5 5675C,

LGA 1151 i7 4790K, 4770K, 4690K, 4670K. i7 6700K, i5 6600K, i7 7700K, i5-7600K,

По сравнению с 12 gen, 13-я получит увеличение количества ядер и более высокие тактовые частоты, что приводит к значительному росту тепловыделения ЦПУ. В ресурсоемких задачах температурные показатели могут подниматься выше 80°С, а без должного водяного охлаждения могут и превысить пик допустимых значений.

И к сожалению на 2023 год, под крышкой остается припой такого же низкого качества, как и у 12/11/10/9 gen. Вероятнее всего из-за большой площади кристалла нанести припой у intel равномерно и качественно до сих пор не получается, в результате скальпирование остается актуально как никогда.

При скальпировании использую специальное на это приспособление.

По времени занимает от часа и более.