intel CORE 2 Duo 2.13MHz
Торги завершены. Лот не продан.
21 март 2014 11:35
Возможно, продавец снова выставит его на торги позже. Напишите ему.
Этот лот уже не продается, но мы нашли для вас похожие
Начальная цена
800 руб.
Блиц-цена
1 000 руб.
Торги завершены(21 март 2014 11:35)
1 человек минимальное кол-во участников торгов
Описание
Состояние | Б/у |
Производитель процессора | Intel |
Сокет | LGA 775 (Socket T) |
Количество ядер процессора | 2 |
Комплектующее для | Компьютера |
Статус Launched
Дата выпуска Q3'06
Номер процессора E6400
Количество ядер 2
Тактовая частота 2.13 GHz
Кэш-память 2 уровня 2 MB
Частота системной шины 1066 MHz
Четность системной шины No
Набор команд 64-bit
Доступные варианты для встраиваемых систем Yes
Литография 65 nm
Макс. расч. мощность 65 W
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V
Рекомендуемая цена для покупателей TRAY: $128,00
-Package Specifications
TCASE 61.4°C
Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
Размер ядра процессора 111 mm2
Кол-во транзисторов в ядре процессора 167 million
Поддерживаемые разъемы LGA775, PLGA775
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS
-Advanced Technologies
Технология Intel® Turbo Boost ‡ No
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ No
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Yes
Архитектура Intel® 64 ‡ Yes
Состояния простоя Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Yes
Технология Intel® Demand Based Switching No
Технологии термоконтроля Yes
-Intel® Data Protection Technology
Новые команды AES No
-Intel® Platform Protection Technology
Технология Trusted Execution ‡ No
Функция Бит отмены выполнения ‡ Yes
Дата выпуска Q3'06
Номер процессора E6400
Количество ядер 2
Тактовая частота 2.13 GHz
Кэш-память 2 уровня 2 MB
Частота системной шины 1066 MHz
Четность системной шины No
Набор команд 64-bit
Доступные варианты для встраиваемых систем Yes
Литография 65 nm
Макс. расч. мощность 65 W
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V
Рекомендуемая цена для покупателей TRAY: $128,00
-Package Specifications
TCASE 61.4°C
Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
Размер ядра процессора 111 mm2
Кол-во транзисторов в ядре процессора 167 million
Поддерживаемые разъемы LGA775, PLGA775
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS
-Advanced Technologies
Технология Intel® Turbo Boost ‡ No
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ No
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Yes
Архитектура Intel® 64 ‡ Yes
Состояния простоя Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Yes
Технология Intel® Demand Based Switching No
Технологии термоконтроля Yes
-Intel® Data Protection Technology
Новые команды AES No
-Intel® Platform Protection Technology
Технология Trusted Execution ‡ No
Функция Бит отмены выполнения ‡ Yes
Поделиться этим лотом: