Жидкая термопрокладка Laird tputty 607 фасовка 20 гр.

Жидкая термопрокладка (термоинтерфейс) Laird Tputty ™ 607 от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tputty ™ 607 Series является пластичным материалом для заполнения зазоров между тепловыми поверхностями. Благодаря своей пластичности, он сам заполнит зазор и лишнее просто выдавится, не нужно беспокоиться о толщине. Теплопроводность данного вида материала составляет 6,4 Вт/м⋅К он на много эффективней чем например k5 pro и его аналоги, применяется для отвода тепла с элементов цепей питания и микросхем памяти ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где требуется высокая теплопроводность.

Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.