Asus Z170M-E D3. Для Инженерных CPU
Удалён продавцом.
Описание
Чипсет Intel Z170. Единственный чипсет на котором 100% доступен разгон шины BCLK и установка инженерных и мутировавших процессоров.
ASUS Z170M-E D3 Оверклокинг CPU+DDR двумя способами: Turbo CPU + DDR XMP профиль (в отличии от дешевых чипсетов 1ХХ, любая память раскрывается полностью), второй способ, разгон шины BCLK.
https://m.
4×DDR3 в двухканальном режиме (XMP профили до 4266Mhz), по результатам тестов памяти Aida64, Intel Core i5-6600 (на Asus Z170M-E D3) с DDR3 обгоняет Intel Core i7-6700K и 7600K с DDR4 в двухканальном режиме!
Bios 0308 с микрокодами для стандартных и инженерных процессоров степпинг А0, Q0 и R0. Проверена в работе с процессорами QHJE и QHQG. А также i3-6100, 7100, i5-6600, 6600k, 7400
1 × M.2(для SSD M.2)
2 × PCI-E X16 ver.3.0
1 × PCI-E X1
Сокет как новый, состояние платы идеальное, плюс задняя планка.
Скрин-отчет тестов Аида64 Asus Z170M-E D3 + I5-6600, на Яндекс диске:
https://disk.yandex.ru/d/C6ln_q1NWUCwmQ
Поделиться этим лотом: