Топфер М. Микроэлектроника толстых пленок. Технология, конструирование, применение, За последние годы в микроэлектронике стала широко использоваться толстопленочная технология, которая имеет ряд существенных преимуществ по сравнению...(357)

Топфер М. Микроэлектроника толстых пленок. Технология, конструирование, применение. Перевод с английского. М., Мир, 1973 г., 260 с., ил. твердый переплет, обычный формат.

За последние годы в микроэлектронике стала широко использоваться толстопленочная технология, которая имеет ряд существенных преимуществ по сравнению с господствующей тонкопленочной технологией. Большое преимущество микроэлектронных схем на толстых пленках – их технологичность.В книге нашли отражение технологические и схемотехнические проблемы той области микроэлектроники, которая основывается на применении толстых пленок.Рассмотрены вопросы надежности различных элементов в микросхемах.Книга принесет большую пользу огромной армии специалистов в области электроники, вычислительной техники и приборостроения. Она будет полезна также студентам и преподавателям электро- и радиотехнических вузов.Предлагаемая вниманию книга посвящена конструированию, производству и применению толстопленочных гибридных интегральных схем (ГИС). В настоящее время в микроэлектронике используются три типа микросхем: монолитные полупроводниковые интегральные схемы, гибридные схемы на толстых и тонких пленках.Особенностью интегральных монолитных схем является то, что вся такая схема формируется в одном кристалле полупроводника (обычно кремния).