Бессвинцовая паста для пайки SMD Sn96.5Ag3Cu0.5 (50 г)

Паста Sn96.5Ag3Cu0.5 Температура плавления 217 градусов.

Предназначена для суперленивого и сверхбыстрого монтажа SMD компонентов паяльным феном. Представляет собой смесь нейтрального безотмывочного флюса, частиц припоя и небольшого количества выгорающей при нагреве вяжущей основы.

Параметры:

Олово - 96.5%, Серебро - 3%, Медь - 0.5%, Свинец - 0%

.

Технология:

1) На все площадки для пайки наносим зубоврачебным микрошпателем (или зубочисткой) НЕМНОГО пасты. Шарика диаметром 0.25-0.5 мм достаточно всегда. Пайка получится и при гораздо больших количествах, но в чём смысл большого расхода? На SMD резистор хватает 0.2 миллиграмма.

2) Лепим на неё как на клей компоненты.

3) Сушим при 100 градусах примерно, 2-5 минут. Лучше в духовке, но можно и феном при слабом потоке.

4) Выставляем фен на 230-240 градусов. И средним потоком прогреваем элементы до плавления остатков пасты.

5) Всё. Чисто и красиво.