Цена
350 руб.
Безопасная сделка с доставкой
Торги завершены(8 дек 2022 10:00)

Описание лота

Состояние
Б/у
Тип памяти
DDR3
Производитель
Samsung
Объем одного модуля
1 Гб
Модулей в комплекте
1
Суммарный объем, Мбайт
1024
Частота памяти, МГц
1066
Комплектующее для
Ноутбука
Основные характеристики:

Samsung SO-DIMM DDR3 PC3-8500S 1 Гб (M471B2873EH1-CF8)
Набор: нет
Объем: 1 ГБ
Тип: DDR3 SO-DIMMПроизводительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна значительно превысить возможности нынешнего поколения памяти DDR2 – хотя бы потому, что теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц – 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2 эффективные рабочие частоты составляют 400 МГц - 1066 МГц (тактовые частоты 200 МГц - 533 МГц), а у DDR – и вовсе 200 МГц - 600 МГц (100 МГц - 300 МГц). Помимо этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером предварительной выборки, в то время как у нынешней памяти DDR2 он 4-битный, а у DDR и вовсе был 2-битный. Модуль SO-DIMM предназначен для использования в ноутбуках или в качестве расширения памяти на плате, поэтому отличается уменьшенным габаритом.
ECC:ECC (англ. error-correcting code, код коррекции ошибок) — данные, присоединяемые к каждому передаваемому сигналу, позволяющие принимающей стороне определить факт сбоя и (в некоторых случаях) исправить несущественную ошибку. нет
Частота: 1066 МГц
PC-индекс: PC3-8500
CAS Latency:CAS-латентность (англ. column address strobe latency, CAS latency, CL, CAS-задержка) — это период ожидания (в циклах) между запросом процессора на получение содержимого ячейки памяти и временем, когда оперативная память сделает доступной для чтения первую ячейку запрошенного адреса. 7T
Тайминги: 7-7-7
Напряжение питания: 1.5 В
Технические характеристики Samsung SO-DIMM DDR3 PC3-8500 1 Гб (M471B2873EH1-CF8)
Количество банков: 2
Производитель микросхем: Samsung
Число микросхем: 8
Ёмкость микросхем: 1 Гбит
Тип микросхем: 64Mx16
Профили XMP:Профили XMPТехнология XMP служит упрощению разгона памяти, с использованием заранее заготовленных настроек (профилей SPD), расширенных относительно стандартных профилей JEDEC, с понижением задержек (англ. low latency), или повышением частоты (англ. high frequency). Технология XMP позволяет в автоматическом режиме произвести оверклокинг, на указанные в расширенном профиле параметры, избавляя конечного пользователя от ручной настройки (для опытных пользователей оставлена возможность изменять параметры принудительно). нет
Конструкция Samsung SO-DIMM DDR3 PC3-8500 1 Гб (M471B2873EH1-CF8)
Охлаждение: нет
Низкопрофильный модуль: нет

В отличном состоянии! Проверена "MemTest" На проверку 3-и дня!

Поделиться этим лотом:

Вопросы

Новый вопрос

осталось 2800 символов